中圖儀器WD4000晶圓微觀三維形貌測量系統(tǒng)非接觸厚度、三維維納形貌一體測量计露。它通過非接觸測量博脑，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度票罐，TTV叉趣，BOW、WARP颖喧、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷洒漱。

WD4000晶圓幾何量測系統(tǒng)關(guān)鍵運(yùn)動機(jī)構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引、AC伺服直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動铅坚，搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng)赃夷，保證設(shè)備的高精度、高效率兰斑。

產(chǎn)品優(yōu)勢

1笤卡、非接觸厚度、三維維納形貌一體測量

集成厚度測量模組和三維形貌修暑、粗糙度測量模組荔闭，使用一臺機(jī)器便可完成厚度、TTV棋蒂、LTV毒沥、BOW、WARP拗疯、粗糙度擒蝎、及三維形貌的測量。

2消玄、高精度厚度測量技術(shù)

（1）采用高分辨率光譜共焦對射技術(shù)對Wafer進(jìn)行高效掃描跟伏。

（2）搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤，晶圓規(guī)格可支持至12寸翩瓜。

（3）采用Mapping跟隨技術(shù)受扳，可編程包含多點、線兔跌、面的自動測量勘高。

3、高精度三維形貌測量技術(shù)

（1）采用光學(xué)白光干涉技術(shù)坟桅、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法华望，Z向分辨率高可到0.1nm；

（2）隔振設(shè)計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲仅乓，獲得高測量重復(fù)性赖舟。

（3）機(jī)器視覺技術(shù)檢測圖像Mark點蓬戚，虛擬夾具擺正樣品，可對多點形貌進(jìn)行自動化連續(xù)測量宾抓。

4如麦、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺

（1）大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm)，移動速度500mm/s屏商。

（2）高精度花崗巖基座和橫梁滋冀，整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠缓墅。

（3）關(guān)鍵運(yùn)動機(jī)構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引凿食、AC伺服直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動，搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng)挑单，保證設(shè)備的高精度馒俊、高效率。

5唾莲、操作簡單避揍、輕松無憂

（1）集成XYZ三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移瘩此、Z向聚焦等測量前準(zhǔn)工作蔓嚷。

（2）具備雙重防撞設(shè)計，避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況愧理。

（3）具備電動物鏡切換功能雕蔽，讓觀察變得快速和簡單。

測量功能

1宾娜、厚度測量模塊：厚度批狐、TTV(總體厚度變化)、LTV前塔、BOW嚣艇、WARP、TIR华弓、SORI食零、平面度、等寂屏；

2贰谣、顯微形貌測量模塊：粗糙度、平整度凑保、微觀幾何輪廓冈爹、面積、體積等欧引。

3枪蜕、提供調(diào)整位置、糾正迈招、濾波农泊、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能。其中調(diào)整位置包括圖像校平缘赋、鏡像等功能碰蚂；糾正包括空間濾波、修描誓胆、尖峰去噪等功能竣楼；濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波庸飘、過濾頻譜等功能亲堂；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

4瞒帜、提供幾何輪廓分析假棉、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析征绸、頻率分析久橙、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高管怠、距離淆衷、角度、曲率等特征測量和直線度渤弛、圓度形位公差評定等吭敢；粗糙度分析包括國際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度暮芭、ISO12781平整度等全參數(shù)鹿驼；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷。

WD4000晶圓微觀三維形貌測量系統(tǒng)可實現(xiàn)砷化鎵辕宏、氮化鎵畜晰、磷化鎵、鍺瑞筐、磷化銦凄鼻、鈮酸鋰、藍(lán)寶石聚假、硅唠陈、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。廣泛應(yīng)用于襯底制造锭泼、晶圓制造原堂、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件焦凶、光學(xué)加工斗退、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)叁垫〔ぶ纾可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面符貌，從納米到微米級別工件的厚度脯砚、粗糙度、平整度钾排、微觀幾何輪廓魁胁、曲率等。

應(yīng)用場景

1避诽、無圖晶圓厚度龟虎、翹曲度的測量

通過非接觸測量沙庐，將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建鲤妥，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度、粗糙度拱雏、總體厚度變化(TTV)棉安，有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性。

2铸抑、無圖晶圓粗糙度測量

Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像贡耽，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片鹊汛，細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近蒲赂，以25次測量數(shù)據(jù)計算重復(fù)性為0.046987nm，測量穩(wěn)定性良好刁憋。

部分技術(shù)規(guī)格

懇請注意：因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要沈贝，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改杠人，恕不另行通知，不便之處敬請諒解宋下。