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當(dāng)前位置:深圳市中圖儀器股份有限公司>>專(zhuān)業(yè)檢測(cè)設(shè)備>>晶圓形貌測(cè)量系統(tǒng)>> WD4000晶圓制程幾何尺寸量測(cè)設(shè)備
產(chǎn)品型號(hào)WD4000
品 牌中圖儀器CHOTEST
廠(chǎng)商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地深圳市
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更新時(shí)間:2024-10-17 18:02:11瀏覽次數(shù):113次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 食品機(jī)械設(shè)備網(wǎng)中圖儀器WD4000晶圓制程幾何尺寸量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量别逐,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度羔漂,TTV敢智,BOW、WARP匹说、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷晚号。它采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)卫驯,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖殃忠,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV贸左、LTV层锄、Bow酷麦、Warp、TIR喉恋、SORI沃饶、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。
WD4000晶圓制程幾何尺寸量測(cè)設(shè)備可實(shí)現(xiàn)砷化鎵轻黑、氮化鎵糊肤、磷化鎵、鍺氓鄙、磷化銦馆揉、鈮酸鋰、藍(lán)寶石抖拦、硅升酣、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測(cè)态罪。
1噩茄、厚度測(cè)量模塊:厚度、TTV(總體厚度變化)复颈、LTV绩聘、BOW、WARP圾董、TIR钱淳、SORI、平面度几谐、等恳瞄;
2、顯微形貌測(cè)量模塊:粗糙度坊欢、平整度载蜓、微觀(guān)幾何輪廓、面積聪蔬、體積等。
3屯片、提供調(diào)整位置无价、糾正、濾波床重、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能琳柱。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能拙徽;糾正包括空間濾波刨沦、修描诗宣、尖峰去噪等功能;濾波包括去除外形想诅、標(biāo)準(zhǔn)濾波召庞、過(guò)濾頻譜等功能;提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能来破。
4篮灼、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析徘禁、結(jié)構(gòu)分析诅诱、頻率分析、功能分析等五大分析功能送朱。幾何輪廓分析包括臺(tái)階高娘荡、距離、角度驶沼、曲率等特征測(cè)量和直線(xiàn)度炮沐、圓度形位公差評(píng)定等;粗糙度分析包括國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線(xiàn)粗糙度刃傻、ISO25178面粗糙度引苇、ISO12781平整度等全參數(shù);結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷鸣谒。
WD4000晶圓量測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于襯底制造牌鹊、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)沟奸、3C電子玻璃屏及其精密配件己倾、光學(xué)加工、顯示面板扶取、MEMS器件等超精密加工行業(yè)蔫迅。可測(cè)各類(lèi)包括從光滑到粗糙芜田、低反射率到高反射率的物體表面具藐,從納米到微米級(jí)別工件的厚度、粗糙度蜈沛、平整度庞溜、微觀(guān)幾何輪廓、曲率等碑定。
1流码、非接觸厚度、三維維納形貌一體測(cè)量
集成厚度測(cè)量模組和三維形貌延刘、粗糙度測(cè)量模組漫试,使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度六敬、TTV、LTV驾荣、BOW外构、WARP、粗糙度秘车、及三維形貌的測(cè)量典勇。
2、高精度厚度測(cè)量技術(shù)
(1)采用高分辨率光譜共焦對(duì)射技術(shù)對(duì)Wafer進(jìn)行高效掃描叮趴。
(2)搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤(pán)割笙,晶圓規(guī)格可支持至12寸。
(3)采用Mapping跟隨技術(shù)丰躺,可編程包含多點(diǎn)勉惋、線(xiàn)、面的自動(dòng)測(cè)量肄琉。
3丧爸、高精度三維形貌測(cè)量技術(shù)
(1)采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法洋训,Z向分辨率高可到0.1nm带超;
(2)隔振設(shè)計(jì)降低地面振動(dòng)和空氣聲波振動(dòng)噪聲,獲得高測(cè)量重復(fù)性妙散。
(3)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)檢測(cè)圖像Mark點(diǎn)昨宋,虛擬夾具擺正樣品,可對(duì)多點(diǎn)形貌進(jìn)行自動(dòng)化連續(xù)測(cè)量诅慧。
4紧除、大行程高速龍門(mén)結(jié)構(gòu)平臺(tái)
(1)大行程龍門(mén)結(jié)構(gòu)(400x400x75mm),移動(dòng)速度500mm/s班聂。
(2)高精度花崗巖基座和橫梁竿靠,整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠霍衫。
(3)關(guān)鍵運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用高精度直線(xiàn)導(dǎo)軌導(dǎo)引候引、AC伺服直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動(dòng),搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng)敦跌,保證設(shè)備的高精度背伴、高效率。
5峰髓、操作簡(jiǎn)單、輕松無(wú)憂(yōu)
(1)集成XYZ三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄息尺,可快速完成載物臺(tái)平移携兵、Z向聚焦等測(cè)量前準(zhǔn)工作疾掰。
(2)具備雙重防撞設(shè)計(jì),避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測(cè)物因碰撞而發(fā)生的損壞情況徐紧。
(3)具備電動(dòng)物鏡切換功能静檬,讓觀(guān)察變得快速和簡(jiǎn)單。
1并级、無(wú)圖晶圓厚度拂檩、翹曲度的測(cè)量
通過(guò)非接觸測(cè)量迈窗,將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建夭蒜,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度、粗糙度惑妥、總體厚度變化(TTV)值舌,有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性。
2示荠、無(wú)圖晶圓粗糙度測(cè)量
Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像漓蜗,用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測(cè)量數(shù)值的穩(wěn)定性來(lái)反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車(chē)間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測(cè)量的減薄硅片节立,細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近螃恕,以25次測(cè)量數(shù)據(jù)計(jì)算重復(fù)性為0.046987nm,測(cè)量穩(wěn)定性良好患并。
品牌 | CHOTEST中圖儀器 |
型號(hào) | WD4000系列 |
測(cè)量參數(shù) | 厚度膳几、TTV(總體厚度變化)、BOW晨墓、WARP稽羔、LTV、粗糙度等 |
可測(cè)材料 | 砷化鎵唐片、氮化鎵丙猬、磷化鎵、鍺费韭、磷化銦茧球、 鈮酸鋰、藍(lán)寶石星持、硅抢埋、碳化硅、氮化鎵督暂、玻璃揪垄、外延材料等 |
厚度和翹曲度測(cè)量系統(tǒng) | |
可測(cè)材料 | 砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍(lán)寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等 |
測(cè)量范圍 | 150μm~2000μm |
掃描方式 | Fullmap面掃、米字逻翁、自由多點(diǎn) |
測(cè)量參數(shù) | 厚度饥努、TTV(總體厚度變 化)捡鱼、LTV、BOW酷愧、WARP逛径、平面度、線(xiàn)粗糙度 |
三維顯微形貌測(cè)量系統(tǒng) | |
測(cè)量原理 | 白光干涉 |
干涉物鏡 | 10X(2.5X濒垫、5X匕憋、20X、50X,可選多個(gè)) |
可測(cè)樣品反射率 | 0.05%~100 |
粗糙度RMS重復(fù)性 | 0.005nm |
測(cè)量參數(shù) | 顯微形貌 久泞、線(xiàn)/面粗糙度族帅、空間頻率等三大類(lèi)300余種參數(shù) |
膜厚測(cè)量系統(tǒng) | |
測(cè)量范圍 | 90um(n= 1.5) |
景深 | 1200um |
最小可測(cè)厚度 | 0.4um |
紅外干涉測(cè)量系統(tǒng) | |
光源 | SLED |
測(cè)量范圍 | 37-1850um |
晶圓尺寸 | 4"、6"铁磕、8"怠写、12" |
晶圓載臺(tái) | 防靜電鏤空真空吸盤(pán)載臺(tái) |
X/Y/Z工作臺(tái)行程 | 400mm/400mm/75mm |
懇請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改剖宪,恕不另行通知竟恩,不便之處敬請(qǐng)諒解。
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