多晶硅厚度測(cè)試儀（高精度機(jī)械測(cè)厚儀）適用于塑料薄膜、薄片阳似、隔膜骚勘、紙張、箔片撮奏、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量俏讹。
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1幸园、多晶硅厚度測(cè)試儀特　　征
嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的接觸面積和測(cè)量壓力，同時(shí)支持各種非標(biāo)定制
測(cè)試過程中測(cè)量頭自動(dòng)升降络蟋，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差
支持自動(dòng)和手動(dòng)兩種測(cè)量模式谐绽，方便用戶自由選擇
實(shí)時(shí)顯示測(cè)量結(jié)果的zui大值、zui小值络跷、平均值以及標(biāo)準(zhǔn)偏差等分析數(shù)據(jù)绑僵，方便用戶進(jìn)行判斷
配置標(biāo)準(zhǔn)量塊用于系統(tǒng)標(biāo)定，保證測(cè)試的精度和數(shù)據(jù)*性
系統(tǒng)支持?jǐn)?shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示俺阻、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)池致、打印等許多實(shí)用功能，方便快捷地獲取測(cè)試結(jié)果
系統(tǒng)由微電腦控制督靶，搭配液晶顯示器剥犯、菜單式界面和PVC操作面板，方便用戶進(jìn)行試驗(yàn)操作和數(shù)據(jù)查看
標(biāo)準(zhǔn)的RS232接口口箭，便于系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸
支持LystemTM實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)共享系統(tǒng)固弥，統(tǒng)一管理試驗(yàn)結(jié)果和試驗(yàn)報(bào)告

2、技術(shù)指標(biāo)
負(fù)荷量程：0 ～ 2 mm（常規(guī)） 
0 ～ 6 mm念秧；12 mm （可選） 
分辨率：0.1 μm 
測(cè)量速度：10 次/min （可調(diào)） 
測(cè)量壓力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（紙張） 
接觸面積：50 mm2（薄膜）布疼；200 mm2（紙張） 
注：薄膜摊趾、紙張任選一種；非標(biāo)可定制 
電源：AC 220V 50Hz 
外形尺寸：461mm(L)×334mm(W)×357mm(H) 
凈重：32kg 

3游两、標(biāo)　　準(zhǔn)
ISO 4593砾层、 ISO 534、 ISO 3034贱案、 GB/T 6672肛炮、 GB/T 451.3、 GB/T 6547宝踪、ASTM D374侨糟、 ASTM D1777、 TAPPI T411、 JIS K6250秕重、 JIS K6783不同、 JIS Z1702、 BS 3983专运、BS 4817

4酵吴、配　　置
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、微型打印機(jī)壮畏、標(biāo)準(zhǔn)量塊一件
選 購(gòu) 件：專業(yè)軟件律腊、通信電纜、配重砝碼盤铭歪、配重砝碼