無水葡萄糖流化床干燥系統(tǒng)晶體比重1.55
1)物料名稱及性質(zhì):無水葡萄糖
白色結(jié)晶性顆恋贝或粉末题画,晶體比重1.55,晶體尺寸一般小于1毫米
熔點(diǎn)146~150℃
2)單套進(jìn)料量:8500kg/h
無水葡萄糖流化床干燥系統(tǒng)晶體比重1.55
(一)德频、技術(shù)說明
1)物料名稱及性質(zhì):無水葡萄糖
白色結(jié)晶性顆敛韵ⅲ或粉末,晶體比重1.55壹置,晶體尺寸一般小于1毫米
熔點(diǎn)146~150℃
2)單套進(jìn)料量:8500kg/h
進(jìn)料水份: 5%
進(jìn)料溫度:60~65℃
備注:該系統(tǒng)也可生產(chǎn)1.4噸/小時(shí)的一水結(jié)晶葡萄糖竞思,進(jìn)料水分14%、溫度20℃蒸绩,出料水分8%衙四、溫度28℃铃肯。
3)干燥系統(tǒng)要求:
烘干過程晶體溫度:<50℃
烘干過程尾風(fēng)溫度:<45℃ 蒸汽壓力 :0.2~0.3Mpa
進(jìn)入干燥系統(tǒng)的空氣符合10萬級(jí)GMP凈化要求独溯,過濾系統(tǒng)設(shè)置壓差計(jì),傳感器
提供通信接口
風(fēng)機(jī)電機(jī)采用變頻電機(jī)宦逃,風(fēng)溫葬爽、料溫機(jī)物料輸送采用全自動(dòng)控制,鼓風(fēng)機(jī)機(jī)殼為不銹鋼SUS304材質(zhì)柄哀,選用透明食品級(jí)無接口軟連接嘱董,軟連接與設(shè)備接口處易于密封拆裝無泄漏;
四聯(lián)絞龍等絞龍不得設(shè)吊瓦把丹,其他設(shè)備不得有研磨物進(jìn)入成品图兑,沸騰床軸封下設(shè)接物盤,并有真空吸走研磨物裝置躯法。
干燥用風(fēng)機(jī)機(jī)殼蔫卦、葉輪采用碳鋼噴塑;鼓風(fēng)機(jī)機(jī)殼、葉輪采用不銹鋼sus304
潔凈區(qū)干燥設(shè)備電氣部分采用防爆級(jí)別:沸騰床(所有電機(jī))桨座、振動(dòng)篩读黑、研磨機(jī):DIPA21 TA,T3YFB系列電機(jī)IP65 ;冷風(fēng)段送風(fēng)機(jī)破讨、干燥段送風(fēng)機(jī)丛晦、預(yù)干段送風(fēng)機(jī)、冷卻水段水膜除塵提陶、冷卻段引風(fēng)機(jī)烫沙、干燥段水膜除塵、干燥段引風(fēng)機(jī)隙笆、預(yù)干燥段水膜除塵斧吐、與干燥段引風(fēng)機(jī)、氣力輸送引風(fēng)機(jī)仲器、氣力輸送送風(fēng)機(jī)煤率、小送風(fēng)機(jī): DIPA22 TA,T3YFB系列電機(jī)IP54
設(shè)備及料倉內(nèi)部做鏡面拋光處理,外部做亞拋光處理
尾氣回收采用水磨除塵乏冀,要求尾氣夾帶粉塵<120mg/m3蝶糯;零補(bǔ)水。
4)成品要求:
出料:無水葡萄糖
成品出料溫度:<23℃
出料水分要求:<0.1% 水分控制要求實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制
成品產(chǎn)出率(20目篩下物):干對(duì)干>99.8%
不得有干燥系統(tǒng)帶進(jìn)的異物辆沦,無水糖在以后儲(chǔ)存過程中不得有因干燥帶來的結(jié)塊現(xiàn)象
5)汽電消耗指標(biāo):