適用范圍:
應(yīng)用于半導(dǎo)體登颓、電工電子產(chǎn)品、五金制品阱扬、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表伸辟、工廠麻惶、高等院校、科研等部門作干燥,烘焙,燒結(jié),固化,熱處理,保溫及高溫試驗(yàn).
產(chǎn)品特點(diǎn):
1信夫、內(nèi)材質(zhì)用SUS304不銹鋼板
2窃蹋、外材質(zhì)為SPCC鋼板粉體烤漆處理；
3静稻、保溫材質(zhì)為高密度纖維棉警没，保溫效果好；
4、內(nèi)箱層板為網(wǎng)狀型发刨，可自由取出勇袋；
5、箱體有活動(dòng)腳輪太队，可任意推動(dòng)淑助，固定位置；
6痢玖、溫度控制為PID微電腦光稽，可自動(dòng)演算，PV產(chǎn)品特色

　　真空+壓力除泡氨案，實(shí)現(xiàn)大氣泡去除

　　大幅提高UPH

　　高品質(zhì)/高信賴性

　　多樣性工藝/材料應(yīng)用

　　高速升溫/冷卻大幅短縮制程時(shí)間

　　低含氧量自動(dòng)控制/紀(jì)錄

　　降低揮發(fā)物污染設(shè)計(jì)

　　產(chǎn)品應(yīng)用

　　芯片黏著(DAF)

　　打印/灌封

　　通過(guò)灌裝/涂層

　　毛細(xì)管內(nèi)灌裝

　　封裝

　　模具覆膜

　　晶圓層壓