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日本FLUORO福樂-用于處理4寸半導體矽晶片的晶片夾

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更新時間：2024-11-06 15:17:30瀏覽次數(shù)：55

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產(chǎn)品簡介

用於處理4吋半導體矽晶片的晶片夾為了處理半導體4吋晶片而設計能耐高溫至攝氏130度無膠與金屬零件M100-100以PEEK材質(zhì)鼓成(Polyetheretherketon)接觸晶片邊緣: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)長度: 146mm,重量: 30gM110-100以PPS材質(zhì)掣成(Polyphenylene Sulfide)接觸晶片邊緣: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)長度

詳細介紹

用於處理4吋半導體矽晶片的晶片夾

  • 為了處理半導體4吋晶片而設計

  • 能耐高溫至攝氏130度

  • 無膠與金屬零件

    M100-100
    圖片關鍵詞

以PEEK材質(zhì)鼓成(Polyetheretherketon)

接觸晶片邊緣: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)

長度: 146mm,重量: 30g

M110-100
圖片關鍵詞

以PPS材質(zhì)掣成(Polyphenylene Sulfide)

接觸晶片邊緣: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)

長度: 146mm,重量: 31g

E100-100
圖片關鍵詞

以傳導性PEEK材質(zhì)制成(Polyetheretherketon)

接觸晶片邊緣: 5.4mm(上方), 9.5mm(下方)

長度: 146mm,重量: 30g



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