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潔凈室溫濕度控制

潔凈空間的溫濕度主要是根據(jù)工藝要求來(lái)確定，但在滿(mǎn)足工藝要求的條件下瓶您，應(yīng)考慮到人的舒適度感麻捻。隨著空氣潔凈度要求的提高，出現(xiàn)了工藝對(duì)溫濕度的要求也越來(lái)越嚴(yán)的趨勢(shì)呀袱。具體工藝對(duì)溫度的要求以后還要列舉贸毕，但作為總的原則看，由于加工精度越來(lái)越精細(xì)夜赵，所以對(duì)溫度波動(dòng)范圍的要求越來(lái)越小明棍。例如在大規(guī)模集成電路生產(chǎn)的光刻曝光工藝中，作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數(shù)的差要求越來(lái)越小寇僧。直徑100 um的硅片摊腋，溫度上升1度，就引起了0.24um線(xiàn)性膨脹婉宰，所以必須有±0.1度的恒溫歌豺，同時(shí)要求濕度值一般較低推穷，因?yàn)槿顺龊挂院笮陌瑢?duì)產(chǎn)品將有污染，特別是怕鈉的半導(dǎo)體車(chē)間酵抚，這種車(chē)間溫度不宜超過(guò)25度辛辱，濕度過(guò)高產(chǎn)生的問(wèn)題更多。相對(duì)濕度超過(guò)55%時(shí)遣睦，冷卻水管壁上會(huì)結(jié)露唱忠，如果發(fā)生在精密裝置或電路中旷糟，就會(huì)引起各種事故。相對(duì)濕度在50%時(shí)易生銹临卿。此外巾鹰，濕度太高時(shí)將通過(guò)空氣中的水分子把硅片表面粘著的灰塵*學(xué)吸附在表面難以清除。相對(duì)濕度越高,粘附的越難去掉楷象，但當(dāng)相對(duì)濕度低于30%時(shí)其摘，又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面，同時(shí)大量半導(dǎo)體器件容易發(fā)生擊穿烘俱。對(duì)于硅片生產(chǎn)*佳濕度范圍為35-45%均天。