HST-H3賽成顆粒劑包裝熱封測(cè)試儀
產(chǎn)品特點(diǎn)
微電腦控制动分、大屏幕液晶顯示毅糟、PVC操作面板、菜單式界面澜公、方便用戶快速操作
鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性姆另，試樣不同位置的熱封溫度保持*
數(shù)據(jù)補(bǔ)償控溫系統(tǒng)，使上下封頭溫度快速升溫坟乾、控制更精準(zhǔn)
下置式雙氣缸同步回路迹辐，進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻
氣缸采用壓力循環(huán)系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)壓甚侣，保證測(cè)試壓力準(zhǔn)確
上下熱封頭獨(dú)立控溫袍城，超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)，滿足不同客戶需求
手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)妇保，方便用戶操作使用HST-H3三項(xiàng)指標(biāo)特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：溫度篓翠、壓力、時(shí)間
HST-H3賽成顆粒劑包裝熱封測(cè)試儀
測(cè)試原理
HST-H3薄膜熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法雨担，將待封試樣置于上下熱封頭之間酥徽，在預(yù)先設(shè)定的溫度暑苍、壓力、和時(shí)間下铸老，完成對(duì)試樣的封口越稻。
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
該儀器滿足多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)：
QBT2358-1998塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法
ASTM F2029-00薄膜熱封試驗(yàn)方法
YBB00122003-2015 醫(yī)藥復(fù)合膜、袋熱合強(qiáng)度測(cè)定法
應(yīng)用領(lǐng)域
基礎(chǔ)應(yīng)用
薄膜材料光滑平面
適用于各種塑料薄膜翰谋、塑料復(fù)合薄膜键瓢、紙塑復(fù)合膜、共擠膜趴贝、鍍鋁膜探悲、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)看锉，熱封面為光滑平面姿锭，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)
薄膜材料花紋平面
適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜伯铣、紙塑復(fù)合膜呻此、共擠膜、鍍鋁膜腔寡、鋁箔焚鲜、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)
擴(kuò)展應(yīng)用
果凍杯蓋
把果凍杯放入下封頭的開孔中放前，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合忿磅，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形凭语，下壓完成對(duì)果凍杯的熱封（注：需定制配件）
塑料軟管
把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間葱她，對(duì)管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器
技術(shù)指標(biāo)
指標(biāo)
參數(shù)
熱封溫度
室溫 ～ 300℃
控溫精度
±0.2℃
熱封時(shí)間
0.1~999.9 s
熱封壓力
0.05 MPa ～ 0.7 MPa
熱封面
330 mm × 10 mm（可定制）
加熱形式
單加熱或雙加熱
氣源壓力
0.05 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口
Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸
536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H)
電源
AC 220V 50Hz
凈重
43 kg
